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ai 반도체 관련주 대장주 5종목 추천

공헌 2024. 6. 18. 15:55

현재 저점일 수 있으나 ai의 반도체는 기존 시스템반도체의 차세대 성장동력이라고 볼 수 있는데요. 시장 규모가 2022년 411억 달러에서 2028년 예상치는 1,330억 달러로 연평균 21.6% 성장률을 보일 것이라고 전망하고 있습니다. 아래에서 ai 반도체 관련주 대장주에 대한 정보를 자세히 확인해 보세요.

한미반도체

국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 micro SAW를 국산화했는데요. 2022년의 경우 R&D센터를 오픈해 다양한 SAW 제품 개발과 테스트를 진행했습니다. 이 외에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 DUAL TC(thermal compression)인 BONDER를 2017년 SK하이닉스와 공동개발하여 공급하고 있는데요. 이 장비 역시 HBM 제조의 핵심 장비입니다. 추가 자료를 아래에서 편히 확인해 보세요.

넥스트칩

앤씨앤이 설립한 회사로 2019년 사업부가 분할되었는데요. 차량용 지능형 카메라 영상처리 및 인식용 시스템 반도체 전문 개발기업입니다. 넥스칩의 경우 고화질 영상처리 ISP 기술, 고해상도 영상 전송 기술, ADAS, AD(자율주행)용 실시간 영상 인식 기술을 제품화했는데요. 차량의 어려 다양한 용도로 사용되는 카메라의 영상촬영, 전송, 인식 등에 사용되는 반도체를 생산하고 판매하는 기업입니다. 아래에서 더 확인해 보세요.

네패스

네패스의 경우 시스템 반도체 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 산업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업을 영위하고 있습니다. 반도체 사업의 경우 플립칩 Bumping 기술을 확보해 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 제품들이 칩셋을 위한 WLP(wafer level package), FOWLP/PLP로 국내외 입지가 단단한데요. 전자재료 사업의 경우 고순도재료생산기술을 바탕으로 반도체, LCD 등 미세회로 플랫폼을 구축하기 위해 필요한 재료인 현상액, Etchant, PR(photo regist), 세정제 등 소재사업도 영위하고 있습니다. 추가 정보를 아래에서 자세히 확인해 보세요.

텔레칩스

텔레칩스의 경우 1999년 설립 이후 멀티미디어 관련 반도체 시장 제품과 기술에 관한 사업을 영위해 왔습니다. 인터페이서를 담당하는 AP 관련 제품과 모바일 TV 수신, 블루투스 WiFi, GPS 등 차량에서 사용되는 모듈을 개발 및 판매하고 있는데요. 현재 연결실체 제품이 적용되는 주요 응용분야에서 intelligent Automative Solution이며 차량 내에 IVI(in vehicle infotainment)에 속하는 여러 제품들을 만들고 있습니다. 이 자동차 산업에서의 인포테인먼트 시스템 특화 칩셋들이 자동차용 인테리어의 여러 오디오, 디스플레이, 내비게이션, ADAS 등에 핵심이 되는 기술과 제품을 제공하고 있어요. 또한 2018년 7월 25일 인공지능 알고리즘 및 반도체 개발을 위한 마인드인테크를 설립했으며 시스템반도체 및 ai 반도체와 관련한 활동을 하고 있습니다. 아래에서 정보들을 확인해 보세요.

이엔에프테크놀로지

반도체 및 디스플레이 제조공정용 특수 화학제품을 연구개발과 제조 및 전자재료 사업을 영위하는 기업인데요. 특히 반도체 포토레지스트용 원재료의 경우 삼성전자, SK하이닉스 반도체 등 주요 반도체 제조사가 사용량이 증가해 핵심 원료인 모노머, 폴리머, 광산발생제 등의 시장 규모가 확대됨에 따라 시장과 기업이 같이 성장하고 있습니다. 또한 국내에서도 핵심 제공 기업이며 사업포트폴리오 구성 초반에 포토레지스트용 핵심원료 개발을 통해 해외에도 수출을 늘리고 있는 기업입니다. 아래에서 자료들을 확인해 보세요.